Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm

Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.

Cuộc chiến siêu máy tính: AMD Frontier bảo vệ vương miện, Intel Aurora vươn lên vị trí thứ hai

Trong danh sách TOP500 mới nhất, siêu máy tính Frontier của AMD tiếp tục giữ vững vị trí số một với hiệu suất 1.194 exaflop/s (eflop/s), vượt qua hệ thống Aurora của Phòng thí nghiệm quốc gia Argonne với hiệu suất 585.34 petaflop/s (pflop/s). Mặc dù chỉ sử dụng một nửa hệ thống Aurora, nhưng Aurora đã giành vị trí thứ hai, đẩy siêu máy tính Fugaku của Nhật Bản xuống vị trí thứ ba.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Intel Tăng Cường Hợp Tác Với TSMC Để Sản Xuất Chip 3nm

Intel sẽ đặt hàng trị giá 4 tỷ USD với TSMC vào năm 2024 để sản xuất chip CPU 3nm, theo báo cáo từ nhà phân tích chất bán dẫn Andrew Lu (qua eeNews). Năm 2025, TSMC cũng sẽ sản xuất một số lượng lớn chip Intel với tổng giá trị đơn hàng lên tới 10 tỷ USD. Lunar Lake được cho là bộ xử lý đầu tiên của Intel có lõi CPU được sản xuất tại một xưởng đúc bên ngoài và Lu cho rằng Intel sẽ ngày càng phụ thuộc vào TSMC trong tương lai.

Cuộc chiến siêu máy tính: AMD Frontier bảo vệ vương miện, Intel Aurora vươn lên vị trí thứ hai

Trong danh sách TOP500 mới nhất, siêu máy tính Frontier của AMD tiếp tục giữ vững vị trí số một với hiệu suất 1.194 exaflop/s (eflop/s), vượt qua hệ thống Aurora của Phòng thí nghiệm quốc gia Argonne với hiệu suất 585.34 petaflop/s (pflop/s). Mặc dù chỉ sử dụng một nửa hệ thống Aurora, nhưng Aurora đã giành vị trí thứ hai, đẩy siêu máy tính Fugaku của Nhật Bản xuống vị trí thứ ba.

Samsung Tạo Ra Giải Pháp Đóng Gói Chip Của Riêng Mình Để Đối Đầu Với Cowos Của TSMC

Samsung đang chuẩn bị giải pháp đóng gói chip tiên tiến của riêng mình để cạnh tranh với công nghệ đóng gói Cowos (chip-on-wafer-on-substrate) phổ biến rộng rãi của TSMC. Samsung dự định công bố giải pháp của mình vào năm tới và sẽ gọi nó là SAINT hoặc Samsung Advanced Interconnection Technology. SAINT sẽ được sử dụng để tạo ra nhiều giải pháp đóng gói khác nhau, bao gồm:

Trung Quốc đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán vào năm 2025

Trung Quốc đang đặt mục tiêu tăng cường 50% khả năng tính toán của nước này vào năm 2025, lên tổng cộng 300 ExaFLOPS. Đây là một phần trong chiến lược của nước này nhằm duy trì sức cạnh tranh trong lĩnh vực công nghệ cao, đặc biệt là trong lĩnh vực trí tuệ nhân tạo (AI) và máy tính hiệu năng cao (HPC).

Nvidia sẽ theo chân AMD và Intel trong việc sử dụng thiết kế đa chiplet?

Không giống như các đối thủ AMD và Intel, Nvidia vẫn chưa triển khai thiết kế đa chiplet cho GPU máy tính hiệu năng cao, nhưng có vẻ như công ty đang trên đà cuối cùng sử dụng thiết kế bố trí này với thế hệ GPU Blackwell tiếp theo của mình. Ít nhất đó là những gì mà leaker phần cứng nổi tiếng @kopite7kimi đã nói, người có xu hướng có thông tin chính xác về ý định của Nvidia. Hiện tại, tất cả chỉ là suy đoán.

Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.